Polvere lucidante ottica FO per la lucidatura di wafer da 12 pollici
La polvere lucidante ottica FO è un abrasivo composito ad alta precisione, appositamente ottimizzato per la lavorazione di planarizzazione ultrafine di wafer semiconduttori da 12 pollici. Grazie alla sua formula composita modificata di allumina e zirconia, presenta una distribuzione uniforme delle particelle, una durezza moderata e stabile e un’eccellente capacità di sospensione, soddisfacendo perfettamente i rigorosi requisiti di lucidatura CMP dei wafer di grandi dimensioni.
Polvere lucidante ottica FO per la lucidatura di wafer da 12 pollici
La polvere lucidante ottica FO è un abrasivo composito ad alta precisione, appositamente ottimizzato per la lavorazione di planarizzazione ultrafine di wafer semiconduttori da 12 pollici. Grazie alla sua formula composita modificata di allumina e zirconia, presenta una distribuzione uniforme delle particelle, una durezza moderata e stabile e un’eccellente capacità di sospensione, soddisfacendo perfettamente i rigorosi requisiti di lucidatura CMP dei wafer di grandi dimensioni.
Questo prodotto è ideale per la lucidatura di precisione dell’intero processo di produzione di wafer di silicio da 12 pollici, wafer di arseniuro di gallio, wafer di fosfuro di indio e altri semiconduttori composti. Rimuove efficacemente micro-difetti superficiali, tracce di taglio e irregolarità di strato senza causare micro-graffi, fossette o residui di tensione superficiale. Consente una planarizzazione superficiale estremamente precisa e migliora notevolmente la planarità, il parallelismo e la resa complessiva dei wafer di grande diametro.
Grazie alla stabilità del lotto e alla velocità di rimozione del materiale controllabile, si adatta alla produzione di massa automatizzata di wafer da 12 pollici. Può sostituire perfettamente le polveri lucidanti di alta gamma importate, supportando specifiche di particelle personalizzate. Ideale per la produzione di semiconduttori, la lavorazione di substrati per chip optoelettronici e altri scenari ad alta precisione, rappresenta un materiale di lucidatura centrale economico e affidabile per la produzione di wafer di grandi dimensioni.
micropolvere ottica FO
Proprietà fisiche e composizione chimica della polvere lucidante ottica %-FO per la lucidatura di wafer da 12 pollici
Articolo
Misurare
Peso specifico c(g/cm³)
Sostanza chimica (%)
Al2O3
SiO2
Fe2O3
TiO2
ZrO2
FO
#800-#1200
≥3,90
≥45,0
≤20,0
≤0,5
≤2,0
≤33,0
#1500-#3000
≥3,90
≥40,5
≤20,0
≤0,7
≤2,0
≤33,0
Distribuzione granulometrica (PSD) della polvere lucidante ottica FO per la lucidatura di wafer da 12 pollici
Misurare
D0
D3
D50
D94
#800
≤32,0
≤27,0
11,3±0,9
≥6,5
#1000
≤27,0
≤23,0
9,4±0,8
≥5.0
#1200
≤23,0
≤20,0
7,1±0,7
≥4.0
#1500
≤19,0
≤17,0
5,5±0,5
≥3.0
#2000
≤15,0
≤14,0
4,5±0,4
≥2.0
#3000
≤12,0
≤11,0
3,6±0,4
≥1,5
Micropolvere ottica FO – Principali applicazioni
–Rettifica e lucidatura di wafer di semiconduttori
–Finitura superficiale di vari tipi di vetro ottico
–Rettifica e lucidatura di lenti, prismi, specchi, filtri, ecc. di cristalli ottici.
–Finitura superficiale di materiali piezoelettrici